5月11日，A股三大指数集体上涨，截至发稿，上证指数涨1.37%，深证成指涨2.44%，创业板指涨3.69%，开盘半小时，沪深两市成交额已达2780亿元，市场做多情绪高涨。

　　值得注意的是，前期跌幅较大的半导体相关板块今日集体大涨，截至发稿，汽车芯片板块（885945）、第三代半导体板块（885908）、半导体及元件板块（881121）、国家大基金持股板块（885893）等均涨幅居前，个股中，台基股份（300046）、闻泰科技（600745.SH）、立昂微（605358.SH）、晶方科技（603005.SH）等触及涨停，其中立昂微（605358.SH）收获两连板，表现强势。

　　中信证券研报指出，半导体板块当前整体动态PE为40倍，过去五年动态PE均值为67倍，接近最低29倍，估值接近历史低位。公募基金前二十大重仓股中，15家持股比例上升，5家持股比例下降，呈现龙头集中特点，表明基金对半导体龙头公司仍然相对青睐。

　　光大证券也表示，随着新能源车、光伏和风力发电渗透率的持续提升，对半导体产品的需求会出现成倍增长。2022年，晶圆产能稀缺的局面未得到明显缓解，下游新能源汽车、光伏和风力发电以及5G基站建设需求的增长使得半导体行业持续景气。

　　消息面上，5月10日，国家发改委、商务部公布的《鼓励外商投资产业目录（2022年版）（征求意见稿）》提出，持续鼓励外资投向制造业，全国目录新增或扩展元器件、零部件、装备制造等条目。

　　另据媒体报道，全球晶圆代工龙头台积电计划提高价格，原因是通胀问题、成本上升以及为缓解全球供应紧张的大规模扩张计划。报道称，台积电计划将成熟和先进芯片生产技术的价格提高“个位数”。知情人士表示，计划中的价格上涨将在2023年年初生效。

　　近日，有媒体报道称，台积电通知客户，2023年1月起将全面调涨晶圆代工价格，涨幅6%。部分台积电客户已证实接获涨价通知，先进制程涨幅7%~9%。